一种焊接工艺及电容器零部件的焊接工艺
公开
摘要
本发明公开了一种焊接工艺及电容器零部件的焊接工艺，包括以下步骤：使用焊料在第一电连接件表面上部分区域内固化形成预焊接层；熔化预焊接层以焊接第一电连接件与第二电连接件。本发明可有效避免焊料融化后没有填满第一电连接件和第二电连接件之间导致的虚焊或无焊。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接工艺及电容器零部件的焊接工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114603271A
申请号 ：
CN202210242051.X
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
华玲萍王汝文胡忠胜毛彬彬裘伟
申请人 ：
安徽飞达电气科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市宁国市三津大道1号
代理机构 ：
合肥金律专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
贾启芳
优先权 ：
CN202210242051.X
主分类号 ：
B23K31/02
IPC分类号 ：
B23K31/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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