本发明涉及一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置，所述装置用于将密针座和电路板相夹紧，所述密针座包括飞针、固定所述飞针的飞针座、与所述飞针座一体成型的连接座、固定于所述连接座并与所述电路板相插接的连接柱，所述飞针座的延伸方向与所述连接座的延伸方向相垂直；所述装置包括夹紧部和冷却部，所述夹紧部包括：第一夹紧部，第二夹紧部，第三夹紧部，所述冷却部包括：外循环液冷机构、与所述外循环液冷机构相连通的液冷腔、及在所述外循环液冷机构与所述液冷腔内循环的冷却液，所述液冷腔形成于所述夹紧部内，本发明能够避免焊接过程中电路板与密针座受热变形，从而保持焊接面较高的平整度。