一种激光锡焊工作平台
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种激光锡焊工作平台,其包括底板、定位组件以及固定组件;所述底板具有一工作平面;所述定位组件包括相对设置于所述工作平面上的两个定位板,两个所述定位板均与所述底板滑动连接,两个所述定位板之间相对或相背滑动,两个所述定位板相对的一侧具有一承接部,两个所述承接部用以与工件的两侧卡接;所述固定组件包括与两个所述承接部一一对应的两个固定端,两个所述固定端分别与两个所述定位板连接、且均可沿垂直于所述工作平面的方向移动,两个所述固定端与对应的所述承接部之间形成一夹持间隙,用以夹持工件;解决现有的工作平台在不损伤工件的情况下工件难以定位准确的问题。

基本信息
专利标题 :
一种激光锡焊工作平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114473264A
申请号 :
CN202210265651.8
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-03-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张聪张余豪凡子阁陈绪兵李明超聂卫平方昕毅魏丛超
申请人 :
武汉工程大学;武汉松尔德科技有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷一路206号
代理机构 :
武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙迪
优先权 :
CN202210265651.8
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/21  B23K101/42  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/70
申请日 : 20220317
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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