一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物及制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物及制备方法,属于材料技术领域,所述树脂预聚物用料由以下重量份数的组分组成:功能化聚苯醚树脂20‑80份、聚丁二烯树脂10‑50份、金属催化剂0.1‑2份、促进剂0.1‑5份、溶剂50‑100份和添加剂。本发明中,功能化聚苯醚预聚反应时使用聚丁二烯并添加有机金属催化剂在反应体系中进行烯烃复分解反应,将侧链双键环合后形成环烯烃结构并与功能化聚苯醚反应形成一锅法之预聚物,由于聚丁乙烯具有较低又极性,能够有效改善介电常数与介电损耗,降低了材料之介电常数与介电损耗,大量填加不饱合双键碳氢类树脂去进行材料改质,且以此为基础,能够避免树脂预聚物的热特性下降,保证了树脂预聚物的压刚性,且耐化性优良。

基本信息
专利标题 :
一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物及制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114524942A
申请号 :
CN202210286093.3
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2022-03-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
谢长乐黄钜及
申请人 :
林州致远电子科技有限公司
申请人地址 :
河南省安阳市林州市太行路与致远大道交叉口东北角
代理机构 :
郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
张江森
优先权 :
CN202210286093.3
主分类号 :
C08G81/02
IPC分类号 :
C08G81/02  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G81/00
在没有单体存在时,由聚合物相互作用得到的高分子化合物,如嵌段聚合物
C08G81/02
至少有1个聚合物是只由碳-碳不饱和键反应得到的
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 81/02
申请日 : 20220322
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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