一种结外露芯片的防护结构
公开
摘要
本申请实施例提供一种结外露芯片的防护结构，它包括结外露芯片、印刷线路板、芯片外壳及弹性导热垫片，其中结外露芯片固定在印刷线路板上并与印刷线路板上的电路电连接；芯片外壳内侧面朝向结外露芯片并且覆盖结外露芯片；芯片外壳固定在所述印刷线路板上；弹性导热垫片设置于结外露芯片的上表面及芯片外壳内侧面之间并分别与结外露芯片及芯片外壳内侧面相贴合。采用上述结外露芯片的防护结构，在散热外壳和芯片结之间增设弹性导热垫片，芯片耗散的热量通过弹性导热垫片传导到导热性能良好的外壳上，可同时实现散热和防护作用。
基本信息
专利标题 ：
一种结外露芯片的防护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597184A
申请号 ：
CN202210344130.1
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-04-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡兴怀
申请人 ：
长沙景嘉微电子股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市岳麓区梅溪湖路1号长沙景嘉微电子股份有限公司
代理机构 ：
北京科慧致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
王乾旭
优先权 ：
CN202210344130.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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