一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构，该结构包括芯片、线路板、金属连接件、第一粘结物质、第二粘结物质、第三粘结物质、第四粘结物质、金属环，芯片具有上下两个表面，芯片的上表面为裸露面，用于与散热片接触，芯片的下表面设置有至少一层线路板，芯片与每层所述线路板之间均通过第一粘结物质实现固接，芯片与每层所述线路板之间均通过金属连接件进行信号互连，第一粘结物质的四周固定有一圈第二粘结物质，第二粘结物质与芯片之间设置有一定间隙，该间隙通过第三粘结物质填充，芯片的四周、第一粘结物质和第二粘结物质均通过第三粘结物质固接。该技术方案能够解决现有技术中的两种结构存在散热及产品翘曲无法互补的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020873272.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212303643U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
陆鸿兴陈建华游志文赵亮
申请人 ：
矽品科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区凤里街288号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
范丹丹
优先权 ：
CN202020873272.3
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/29
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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