一种BGA封装芯片的防护结构
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摘要
本实用新型属于电子芯片防护技术领域，具体涉及一种BGA封装芯片的防护结构，其中防护结构包括：芯片、电路板、灌胶部和散热部，所述芯片包括本体和管脚，所述管脚的一端连接在所述本体上，另一端位于所述本体的一侧，并与所述电路板安装，适于将所述本体安装在所述电路板上，且安装后的所述本体与所述电路板之间具有间隙；所述灌胶部围设在所述本体的外侧，并与本体和电路板连接，且灌胶部的高度不超过本体的上表面高度，适于密封所述芯片与所述电路板之间的间隙；散热部安装在芯片本体的上方，适于为芯片散热。通过上述结构，使得芯片与电路板之间的空间与外界完全气密隔离，进而使得芯片具备了能在高湿环境下正常工作的优异性能。
基本信息
专利标题 ：
一种BGA封装芯片的防护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920473308.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-09
授权号 ：
CN210225919U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
林嘉
申请人 ：
南昌嘉研科技有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市东湖区八一大道603号26栋2-301室
代理机构 ：
北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
徐颖超
优先权 ：
CN201920473308.6
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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