一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构及挤压系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构及挤压系统，包括弯板、支座、摆杆、探针、探针定位组件、摆杆旋转组件和摆杆旋转角度调整组件，所述弯板下端面连接支座，探针定位组件与支座的水平段下端面固定连接，摆杆旋转组件与支座的竖直段靠近探针定位组件的一侧固定连接，摆杆旋转角度调整组件与支座的竖直段远离探针定位组件的一侧固定连接，所述探针安装于探针定位组件内，摆杆可转动安装于摆杆旋转组件，其中探针靠近摆杆的一侧，摆杆旋转角度调整组件靠近摆杆的另一侧，摆杆在探针和摆杆旋转角度调整组件之间的空间内摆动，所述摆杆、探针和摆杆旋转角度调整组件的数量相同。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构及挤压系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220031468.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
CN216624224U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
邓鹤鸣马武平
申请人 ：
西安捷盛电子技术有限责任公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区新型工业园创汇路二十五号
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭晶
优先权 ：
CN202220031468.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/304 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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