本实用新型涉及一种晶片倒边装置，属于晶片加工技术领域。其包括机座、设在机座上的磨盘，磨盘通过旋转轴与驱动电机连接，在磨盘上方设有倒边支架，倒边支架具有载片端和连接端，载片端横截面为V形，在载片端的V形正底部开设有一条倒边槽，磨盘位于倒边槽的正下方，并切削经过倒边槽的待加工晶片，机座台面上设有角度微调装置，角度微调装置包括连接板，在连接板上方安装有角度调整板，在角度调整板上旋装有多个微调螺钉，微调螺钉的螺钉轴端部贯穿角度调整板与连接板上表面相抵触。本实用新型结构简单、操作简单，能方便地对晶片进行倒边加工，提高了加工精度和效率，且倒边角度一致性好。