动力控制顶取基板装置
授权
摘要
本实用新型涉及柔性基板制备技术领域，具体涉及一种动力控制顶取基板装置，解决了现有技术中柔性基板与刚性基板之间还有轻微粘着力，不便在不损伤柔性基板的前提下实现温和有效的剥离操作的问题；包括箱体，所述箱体的顶部设置有顶板，所述顶板上形成有容纳刚性基板的容纳槽，所述刚性基板上形成有柔性基板，所述箱体内设置有伸出顶板的伸缩气缸，所述伸缩气缸的顶部连接有按压刚性基板的压块，所述箱体内设置有伸出顶板对应柔性基板的顶块；利用伸缩气缸、真空吸嘴的双重作用，使柔性基板整体从刚性基板上温和剥离，提升了效率，规范了作业；顶块与真空吸嘴的设计可以有效避免基板人为拿取时产生变形造成的不良隐患，提高了柔性基板的良品率。
基本信息
专利标题 ：
动力控制顶取基板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220102659.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
CN216749851U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
李幼兰
申请人 ：
湖北加贺电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省孝感市孝汉大道怀仁路168号
代理机构 ：
武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
寇俊波
优先权 ：
CN202220102659.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687 H01L51/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
