散热性能改善了的大规模集成电路封装
被视为撤回的申请
摘要
公开了一种大功率塑料LS1封装，该封装具有从集成电路管芯通到封装顶部金属散热器的低热阻通路。热通路包括氧化铍之类的传热电气绝缘体，夹在集成电路管芯与散热器之间。氧化铍相对表面是金属化的，并分别焊接到管芯和散热器上。集成电路管芯与印刷电路板之间以引线框架作为界面，引线框架系用环氧树脂粘接到散热器上，使导线焊接表面不受污染。这种封装结面至外壳的热阻比其它塑料芯片载体的热阻小一至二个数量级。
基本信息
专利标题 ：
散热性能改善了的大规模集成电路封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87104825A
申请号 ：
CN87104825
公开（公告）日 ：
1988-01-27
申请日 ：
1987-07-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
凯利·艾·蒂明斯斯科特·利·施罗德查尔斯·伊·鲍尔
申请人 ：
特克特朗尼克公司
申请人地址 ：
美国俄勒冈州
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
肖掬昌
优先权 ：
CN87104825
主分类号 ：
H01L21/98
IPC分类号 ：
H01L21/98 H01L23/02 H01L23/30 H01L23/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/98
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组元组成的器件的组装；集成电路器件的组装
法律状态
1990-04-04 ：
被视为撤回的申请
1988-01-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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