模塑印刷电路板
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及一种实质上由四亚甲基己二酰二胺单元组成的热塑性材料制成的模塑印刷电路板。最好是采用多层结构，而该多层结构的至少一层含有增强填料，所述增强填料含有至少一种纤维质和一种非纤维质，其中，纤维质材料的量比非纤维质材料少。
基本信息
专利标题 ：
模塑印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1040903A
申请号 ：
CN89100064.X
公开（公告）日 ：
1990-03-28
申请日 ：
1988-12-30
授权号 ：
CN1015771B
授权日 ：
1992-03-04
发明人 ：
艾力克·理基利·皮尔卡姆普
申请人 ：
斯塔米卡本公司
申请人地址 ：
荷兰赫伦
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
吴增勇
优先权 ：
CN89100064.X
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03
法律状态
1996-02-14 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1992-11-25 ：
授权
1992-03-04 ：
审定
1991-05-15 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1990-03-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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