键结铜和树脂的方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种用以键结铜和树脂的方法，包括下列步骤：$（ａ）藉由铜的氧化作用在铜表面形成一层氧化铜,$(ｂ)藉由特定的还原剂及硷性溶液和安定剂的加入,在适当的温度下和适当的时间内将铜板表面所形成的氧化铜还原为金属铜,$(ｃ)经由设定的烘烤,使金属铜氧化为氧化铜,$(ｄ)采用热压方式把氧化铜和树脂键结在一起。
基本信息
专利标题 ：
键结铜和树脂的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1067846A
申请号 ：
CN91104179.6
公开（公告）日 ：
1993-01-13
申请日 ：
1991-06-27
授权号 ：
CN1038992C
授权日 ：
1998-07-08
发明人 ：
陈忠诘
申请人 ：
华通电脑股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘国平
优先权 ：
CN91104179.6
主分类号 ：
B32B15/08
IPC分类号 ：
B32B15/08 H05K3/38 C23C8/10 B32B31/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/04
由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
B32B15/08
合成树脂的
法律状态
2000-08-23 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1998-07-08 ：
授权
1995-05-17 ：
实质审查请求的生效
1993-01-13 ：
公开
1992-01-29 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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