一种电泳沉积-反应烧结覆盖型涂层的涂覆方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及一种电泳沉积-反应烧结覆盖型涂层的涂覆方法，该涂层是一种MCrAlX涂层，该方法包括：在含有合金粉末和金属离子添加剂的无水乙醇的镀液中进行电泳沉积，然后埋入渗铝或铝铬共渗渗包中进行反应烧结。该工艺解决了现有涂覆工艺成本高、涂覆形状受限等问题，适用于冶金、机械、电子等多种领域。
基本信息
专利标题 ：
一种电泳沉积-反应烧结覆盖型涂层的涂覆方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1089666A
申请号 ：
CN93100182.X
公开（公告）日 ：
1994-07-20
申请日 ：
1993-01-09
授权号 ：
CN1033282C
授权日 ：
1996-11-13
发明人 ：
路新瀛何业东朱日彰
申请人 ：
北京科技大学
申请人地址 ：
100083北京市海淀区学院路30号
代理机构 ：
北京科技大学专利代理事务所
代理人 ：
杨玲莉
优先权 ：
CN93100182.X
主分类号 ：
C23C28/02
IPC分类号 ：
C23C28/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C28/00
用不包含在C23C2/00至C23C26/00各大组中单一组的方法，或用包含在C23C小类的方法与C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆
C23C28/02
仅为金属材料覆层
法律状态
1999-03-03 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1996-11-13 ：
授权
1995-03-08 ：
实质审查请求的生效
1994-07-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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