铜的化学机械抛光浆料
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明公开了一种铜的化学机械抛光浆料，其包括研磨颗粒、有机膦酸、聚丙烯酸类和/或其共聚物、氧化剂和载体。本发明的化学机械抛光浆料可以防止金属材料的局部和整体腐蚀，减少衬底表面污染物，降低研磨颗粒的含量，提高钽的去除速率和降低铜的去除速率，从而获得不同基底的抛光选择性。
基本信息
专利标题 ：
铜的化学机械抛光浆料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1955239A
申请号 ：
CN200510030870.4
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2005-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
荆建芬宋伟红顾元徐春宋鹰
申请人 ：
安集微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
201203上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5楼613－618室
代理机构 ：
上海虹桥正瀚律师事务所
代理人 ：
李佳铭
优先权 ：
CN200510030870.4
主分类号 ：
C09G1/02
IPC分类号 ：
C09G1/02 C08J5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09G
抛光组合物；滑雪屐蜡
C09G1/00
抛光组合物
C09G1/02
含有磨料或研磨剂
法律状态
2013-09-04 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101656467365
IPC(主分类) : C09G 1/02
专利申请号 : 2005100308704
申请公布日 : 20070502
号牌文件序号 : 101656467365
IPC(主分类) : C09G 1/02
专利申请号 : 2005100308704
申请公布日 : 20070502
2008-12-31 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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