化学机械抛光用的选择性浆料
授权
摘要

一种用来在低-k介电体存在情况下进行选择性除去的水溶液。该溶液包含0-25重量%氧化剂;0.00002-5重量%多组分表面活性剂,该多组分表面活性剂具有疏水性尾部、非离子亲水性部分和阴离子亲水性部分,疏水性尾部具有6-30个碳原子,非离子亲水性部分具有10-300个碳原子;0-15重量%对非铁金属的抑制剂;0-50重量%磨料;0-20重量%非铁金属的络合剂;以及水。

基本信息
专利标题 :
化学机械抛光用的选择性浆料
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1793274A
申请号 :
CN200510136163.3
公开(公告)日 :
2006-06-28
申请日 :
2005-12-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
卞锦儒
申请人 :
罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请人地址 :
美国特拉华州
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
张宜红
优先权 :
CN200510136163.3
主分类号 :
C09K3/14
IPC分类号 :
C09K3/14  C09G1/18  H01L21/304  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K3/00
不包含在其他类目中的材料
C09K3/14
防滑材料;研磨材料
法律状态
2008-04-02 :
授权
2006-08-23 :
实质审查的生效
2006-06-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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