用于阻挡层的化学机械抛光浆料
授权
摘要
本发明公开了一种用于阻挡层的化学机械抛光浆料，其包括研磨颗粒、有机膦酸、聚丙烯酸类和/或其盐类和/或聚丙烯酸类共聚物、氧化剂和载体。本发明的化学机械抛光浆料可以防止金属材料的局部和整体腐蚀，减少衬底表面污染物，降低研磨颗粒的含量，提高钽的去除速率和降低铜的去除速率，从而获得不同基底的抛光选择性。
基本信息
专利标题 ：
用于阻挡层的化学机械抛光浆料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1955212A
申请号 ：
CN200510030871.9
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2005-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋伟红荆建芬顾元徐春宋鹰
申请人 ：
安集微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
201203上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5楼613－618室
代理机构 ：
上海虹桥正瀚律师事务所
代理人 ：
李佳铭
优先权 ：
CN200510030871.9
主分类号 ：
C08J5/14
IPC分类号 ：
C08J5/14 H01L21/304
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J5/00
含有高分子物质的制品或成形材料的制造
C08J5/14
磨蚀或摩擦的制品或材料的制造
法律状态
2011-08-03 ：
授权
2008-12-31 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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