一种铜阻挡层化学机械抛光液及其应用
公开
摘要
本发明公开了一种铜阻挡层化学机械抛光液及其应用，该抛光液包含研磨颗粒、双组分腐蚀抑制剂、络合剂、润湿剂、pH调节剂和氧化剂，余量为水。在铜阻挡层化学机械抛光过程中，本发明的双组分腐蚀抑制剂通过竞争吸附在铜的凹陷处形成保护膜；随着CMP的进行，腐蚀抑制剂分子膜会呈现“刹车”效应，使得铜的抛光速率逐渐降低，以达到全局平坦化的效果，改善抛光后晶圆的表面质量。
基本信息
专利标题 ：
一种铜阻挡层化学机械抛光液及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114591686A
申请号 ：
CN202210235074.8
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卞鹏程卫旻嵩崔晓坤王庆伟李国庆王瑞芹徐贺王永东
申请人 ：
万华化学集团电子材料有限公司;万华化学集团股份有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市经济技术开发区北京中路50号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210235074.8
主分类号 ：
C09G1/02
IPC分类号 ：
C09G1/02 C23F3/04 C23F11/10 C23F11/14 H01L21/768
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09G
抛光组合物；滑雪屐蜡
C09G1/00
抛光组合物
C09G1/02
含有磨料或研磨剂
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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