用于钽阻挡层的化学机械抛光浆料
授权
摘要
本发明公开了一种用于钽阻挡层的化学机械抛光浆料，其包括研磨颗粒A、比研磨颗粒A的尺寸大的研磨颗粒B、三唑类化合物、有机酸和载体。本发明的化学机械抛光浆料可以使缺陷、划伤、粘污和其它残留明显下降，且通过使用不同尺寸颗粒来调节阻挡层和氧化物层的抛光选择比，以解决两种底物的去除速率不易于各自调整的难题，而且还可以防止金属抛光过程中产生的局部和整体腐蚀，从而提高产品良率。
基本信息
专利标题 ：
用于钽阻挡层的化学机械抛光浆料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1955249A
申请号 ：
CN200510030869.1
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2005-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋伟红陈国栋顾元徐春宋鹰
申请人 ：
安集微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
201203上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5楼613－618室
代理机构 ：
上海虹桥正瀚律师事务所
代理人 ：
李佳铭
优先权 ：
CN200510030869.1
主分类号 ：
C09K3/14
IPC分类号 ：
C09K3/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K3/00
不包含在其他类目中的材料
C09K3/14
防滑材料；研磨材料
法律状态
2012-07-25 ：
授权
2008-12-31 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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