通用型发光二极管及灯
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摘要

一种通用型发光二极管及灯,该发光二极管主要由发光二极管芯片及安装芯片的金属基构成,所述的金属基为至少一中空高热导金属管构成,至少二个发光二极管芯片固定于金属管的一端或中心上;所述的发光二极管芯片采用高热导的金锡合金或锡片直接焊接在金属管的管壁面上或采用高热导的银浆或有机、无机胶粘合在金属管的管壁上;所述的金属管的外表面设置有翅片或螺纹散热表面;所述的二极管灯,其在金属管上配接有至少一个带有反光面的反射体;反射体的内腔制有抛物面结构,或为至少一玻璃圆板构成;它具有体积小,提高了散热效果,提高了电能的使用效率,结构合理、紧凑,使用方便、可靠等特点。

基本信息
专利标题 :
通用型发光二极管及灯
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1819193A
申请号 :
CN200510097033.3
公开(公告)日 :
2006-08-16
申请日 :
2005-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈建华
申请人 :
陈建华
申请人地址 :
314100浙江省嘉善县嘉善经济开发区三期浙江三磊科技有限公司
代理机构 :
杭州九洲专利事务所有限公司
代理人 :
翁霁明
优先权 :
CN200510097033.3
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L23/367  F21S4/00  F21V7/06  F21V29/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2009-05-06 :
授权
2006-10-11 :
实质审查的生效
2006-08-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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