三维薄膜晶体管式纳米晶粒存储器元件及其制法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开一种三维薄膜晶体管式纳米晶粒存储器元件及其制法,该存储器元件包括:形成于该基材上的一薄膜晶体管;该薄膜晶体管闸极介电层中的一纳米晶粒层;形成于薄膜晶体管上的另一薄膜晶体管;这二个薄膜晶体管是共享一字符线。本发明提供了一种降低存储器元件的制程温度的制法,在垂直方向堆栈时,各存储器元件不会因每层承受不同的热预算,使各层的存储器元件特性不同的,本发明的三维式存储器在堆栈每层存储器元件时,不需要额外处理各层存储器元件向外延伸到基板上晶体管的联机问题,也就是提供一种主动式存储元件以垂直堆栈该存储元件,再有本发明可进一步提高三维存储器的位密度并简化其制程的复杂度。
基本信息
专利标题 :
三维薄膜晶体管式纳米晶粒存储器元件及其制法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1992229A
申请号 :
CN200510097573.1
公开(公告)日 :
2007-07-04
申请日 :
2005-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郑培仁
申请人 :
财团法人工业技术研究院
申请人地址 :
台湾省新竹市
代理机构 :
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 :
程伟
优先权 :
CN200510097573.1
主分类号 :
H01L21/8239
IPC分类号 :
H01L21/8239 H01L27/105
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件,例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822
衬底是采用硅工艺的半导体的
H01L21/8232
场效应工艺
H01L21/8234
MIS工艺
H01L21/8239
存储器结构
法律状态
2010-03-24 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-29 :
实质审查的生效
2007-07-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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