一种实现随机存储器封装的方法
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种实现RAM封装的方法，包括以下步骤：A、配置综合库中RAM库文件所描述RAM的RAM封装模板，生成包含至少一个记录的RAM文本文件；B、读取所述RAM文本文件中的记录，获取与所读取记录中RAM类型相对应的RAM封装模板，将该RAM封装模板中RAM名称、RAM深度和数据宽度分别修改为所读取记录中RAM的RAM名称、RAM深度和数据宽度。利用本发明，大大简化了对RAM进行封装的难度，降低了人力资源成本，并大大简化了仿真的工作量，能够最大化的实现RAM封装文件在各个项目中的共享。
基本信息
专利标题 ：
一种实现随机存储器封装的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1851718A
申请号 ：
CN200510105754.4
公开（公告）日 ：
2006-10-25
申请日 ：
2005-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李小波
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
张颖玲
优先权 ：
CN200510105754.4
主分类号 ：
G06F17/50
IPC分类号 ：
G06F17/50
法律状态
2019-09-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06F 17/50
申请日 : 20050927
授权公告日 : 20080716
终止日期 : 20180927
申请日 : 20050927
授权公告日 : 20080716
终止日期 : 20180927
2008-07-16 ：
授权
2006-12-20 ：
实质审查的生效
2006-10-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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