一种实现多个芯片集成的封装结构及封装方法
授权
摘要
本发明涉及一种实现多个芯片集成的封装结构及封装方法，属于半导体封装技术领域，解决了现有技术中封装结构集成芯片的数量有限的问题。所述封装结构包括封装本体，所述封装本体包括：衬底，表面设置有多个第一凹槽，多个所述第一凹槽用于设置待集成的多个所述芯片；一体化异形转接板，位于所述衬底的上部，所述转接板用于实现所述多个芯片之间的互联；以及每个所述芯片在所述衬底上的投影与所述转接板在所述衬底上的投影至少部分不重合；其中，每个所述芯片与所述转接板在所述衬底上投影不重合的部分用于实现所述芯片与外部信号的互联。实现了在多个芯片间形成互联，形成完整的多个芯片间高度集成的系统。
基本信息
专利标题 ：
一种实现多个芯片集成的封装结构及封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111769098A
申请号 ：
CN202010657091.1
公开（公告）日 ：
2020-10-13
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN111769098B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
王启东丁才华万伟康
申请人 ：
中国科学院微电子研究所
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
龚颐雯
优先权 ：
CN202010657091.1
主分类号 ：
H01L23/535
IPC分类号 ：
H01L23/535 H01L21/50 H01L25/065 H01L21/98
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/535
包括内部互连的，例如穿交结构
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2020-10-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/535
申请日 : 20200709
申请日 : 20200709
2020-10-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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