缺陷检查方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种可以以高S/N比进行最上层的图形，特别是孔图形的检查的缺陷检查装置。从由照明光(L1)照明的晶片(2)产生衍射光(L2)，将其导入受光光学系统(4)而聚光，将衍射光(L2)产生的晶片(2)的像成像在作为本发明的摄像装置的摄像元件(5)上。图像处理装置(6)进行由摄像元件(5)取入的图像的图像处理，检测缺陷。调整偏振片(7)，以便照明光(L1)以S偏振光对晶片(2)进行照明，并且其振动面和晶片(2)的交线与在晶片(2)上形成的布线图形平行或者垂直，调整偏振片(8)，以便从来自晶片(2)的衍射光中取出P偏振光的线偏振光。由此，可以将孔图形的检查与存在于它下面的布线图形相区别来进行检查，可以以S/N比良好的状态来检查表层的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
缺陷检查方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1758022A
申请号 ：
CN200510113358.6
公开（公告）日 ：
2006-04-12
申请日 ：
2005-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大森健雄深泽和彦
申请人 ：
株式会社尼康
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陆锦华
优先权 ：
CN200510113358.6
主分类号 ：
G01B11/30
IPC分类号 ：
G01B11/30 G01N21/88 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/275
••用于检测轮子准直度
G01B11/30
用于计量表面的粗糙度和不规则性
法律状态
2009-12-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-31 ：
实质审查的生效
2006-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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