半导体激光器参数测量装置
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本发明涉及一种半导体激光器参数测量装置，属于半导体激光器测试仪器领域。包括：激光器驱动器，与激光器相连；激光器温度控制系统，与激光器支架相连；自动装卡电机，与激光器支架相连；积分球，与待测激光器相连；探测器，与积分球、待测激光器和单色仪相连；单色仪，与积分球、数据采集控制器相连；远场测试电机，与探测器相连；前置放大器，与数据采集控制器相连；数据采集控制器，与计算机相连；)计算机，与数据采集控制器相连。本发明的测量装置，可对半导体激光器的各种特性参数进行测量，例如光电特性、伏安特性、光谱特性、远场特性和热特性等，而且测量过程自动连续，方便大规模测量应用。
基本信息
专利标题 ：
半导体激光器参数测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1758065A
申请号 ：
CN200510115043.5
公开（公告）日 ：
2006-04-12
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
左昉苏美开胡仁喜张建勇
申请人 ：
左昉;苏美开;胡仁喜;张建勇
申请人地址 ：
100083北京市海淀区北京科技大学信息工程学院测控系
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所
代理人 ：
罗文群
优先权 ：
CN200510115043.5
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 H01S3/0941
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2010-01-20 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2008-02-27 ：
授权
2006-06-07 ：
实质审查的生效
2006-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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