具拆卸装置的散热模块
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明揭示了一种具拆卸装置的散热模块,适用于装配在一发热源上。此具拆卸装置的散热模块包括一导热体以及一拆卸装置,导热体黏着于发热源之表面,拆卸装置具有至少一顶高件。当施力于拆卸装置时,顶高件之一端将发热源顶住,并使导热体与发热源之间相互黏着之表面通过顶高件之相对位移而分离。此具拆卸装置的散热模块于拆卸时,可轻易地将导热体自发热源之表面移除,且避免对发热源造成伤害。故本发明揭示的散热模块具有这样的优点,操作简单,且能在与发热源分离时确保发热源不受伤害。
基本信息
专利标题 :
具拆卸装置的散热模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1987728A
申请号 :
CN200510120959.X
公开(公告)日 :
2007-06-27
申请日 :
2005-12-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
萧惟中
申请人 :
佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神基科技股份有限公司
申请人地址 :
528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200510120959.X
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20 H05K7/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2009-12-30 :
发明专利申请公布后的驳回
2007-08-22 :
实质审查的生效
2007-06-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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