电子器件接线方法和结构
专利权的终止
摘要
本申请涉及电子器件接线方法和结构。具体来说，公开了一种集成电路结构和一种制造方法。其中该方法包括：在衬底的互连层中形成第一通孔，其中第一通孔具有第一尺寸的直径；在该互连层中形成第二通孔，其中第二通孔具有第二尺寸的直径，第二尺寸的直径大于第一尺寸的直径；其中，第二通孔包括不均匀的周界，其中，所述衬底被配置为具有大致1∶1比例(也就是相等数量)的第一通孔和第二通孔。所述第一和第二通孔是激光形成的，或者是用机械穿孔和光刻工艺中的任何一种形成的。通过顺序形成多个部分重叠的、尺寸形成为第一尺寸的直径的通孔，来形成所述第二通孔。其中，所述第一和第二通孔被布置为网格状，以用于电子器件的接线。
基本信息
专利标题 ：
电子器件接线方法和结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1805141A
申请号 ：
CN200510124610.3
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2005-11-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
本杰明·V.·法萨诺哈维·C.·哈梅尔查尔斯·T.·赖安迈克尔·J.·多米特洛维特斯迈克尔·S.·克兰默
申请人 ：
国际商业机器公司
申请人地址 ：
美国纽约
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
李春晖
优先权 ：
CN200510124610.3
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02 H01L23/522 H01L21/82 H01L21/768
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2012-01-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101169509687
IPC(主分类) : H01L 27/02
专利号 : ZL2005101246103
申请日 : 20051109
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20101109
号牌文件序号 : 101169509687
IPC(主分类) : H01L 27/02
专利号 : ZL2005101246103
申请日 : 20051109
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20101109
2009-05-20 ：
授权
2006-09-13 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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