用于监控CMP抛光方法的方法和用于CMP抛光方法的装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种用于监控CMP抛光方法的方法，其中衬底被固定在保持器中，其中抛光布被固定在盘上，其中抛光布的表面与衬底的表面处于有效连接中，其中使抛光布和衬底彼此相对地运动，使得从衬底的表面剥蚀材料。设置有与抛光布的表面处于有效连接中的测量设备，其中测量设备检测抛光布的表面特性并生成依赖于抛光布的表面特性的测量信号。为了识别在CMP抛光方法期间衬底表面的材料变化，将测量信号与相应的参考值进行比较。
基本信息
专利标题 ：
用于监控CMP抛光方法的方法和用于CMP抛光方法的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1781666A
申请号 ：
CN200510128952.2
公开（公告）日 ：
2006-06-07
申请日 ：
2005-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
C·鲁多尔夫H·德鲁默A·勒布曼C·塔尔多夫
申请人 ：
因芬尼昂技术股份公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
程天正
优先权 ：
CN200510128952.2
主分类号 ：
B24B39/06
IPC分类号 ：
B24B39/06 B24B55/00 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B39/00
抛光机床或装置，即需要用于压实表面区域的压力部件；及其附件
B24B39/06
适用于加工平面的
法律状态
2009-05-20 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-02 ：
实质审查的生效
2006-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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