一种用于化学和机械抛光对象物以形成半导体装置线路的方法，其包括：通过化学和机械抛光除去部分导电层外侧部以显露阻挡层的上表面；以及在除去部分导电层外侧部之后，通过化学和机械抛光除去导电层外侧部的剩余部分和阻挡层外侧部以显露绝缘层的上表面。当除去部分导电层外侧部时，使用包含成膜剂的第一种抛光组合物化学和机械抛光对象物的上表面。随后，清洗被化学和机械抛光的对象物的上表面，从而除去由第一种抛光组合物中的成膜剂在导电层的上表面形成的保护膜。然后，使用包含成膜剂的第二种抛光组合物再次化学和机械抛光对象物的上表面。这样，就很好地形成了半导体装置线路。