提高网路及通讯用电子元件耐热效果的制造方法及其产品
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种提高网路及通讯用电子元件耐热效果的制造方法及其产品，该制造方法包含有：备制步骤、连结步骤、设置步骤、封胶步骤，其是在设置步骤中将高热绝缘件设置于作动元件周缘，利用导入该具有良好热绝缘性的高热绝缘件于壳座中，使该壳座的耐热温度得到有效的提高，在后续利用高温回焊炉处理电性接脚与待结合电路板的锡层焊结制程时，使该壳座内作动元件的漆包线表面的镀覆膜维持在200℃以内而不会产生被破坏现象，仍然能够保持完整及发挥原本的绝缘效果，并通过产业要求的耐压测试(1.5千伏)，进而同时满足欧盟公布的「危害物质禁限用指令」所规范产品不得含有铅等有害物质的禁令。
基本信息
专利标题 ：
提高网路及通讯用电子元件耐热效果的制造方法及其产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1980536A
申请号 ：
CN200510128958.X
公开（公告）日 ：
2007-06-13
申请日 ：
2005-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄胜男林贵云
申请人 ：
卓智电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄县
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
李树明
优先权 ：
CN200510128958.X
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H01F27/00
法律状态
2009-08-19 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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