一种气相沉积材料生长和成型的方法及装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

本发明公开了一种气相沉积材料生长和成型的方法与装置。该方法包括步骤:1)通入工作气体;2)入射一束激光到衬底表面建立离化通道;3)在置于光路上的针尖电极上加一正高压;4)确定起始生长位置,开始气相沉积过程;5)使柱状放电按设定模式扫描;6)配合衬底的空间扫描,控制指定位置上的生长时间和当时的工作气体的成分,实现平面上的位置、厚度和组分的四维结构的一次性成型。该装置包括:真空室,衬底台,针尖电极,激光器,激光导入构件,扫描电镜,所述电极沿激光束建立的离子通道和衬底表面之间形成一准直的柱状放电区。本发明的优点:逐点生长,提高控制薄膜参数的精度;四维结构的一次性成型;可利用现成的激光束作后处理。

基本信息
专利标题 :
一种气相沉积材料生长和成型的方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1982499A
申请号 :
CN200510132107.2
公开(公告)日 :
2007-06-20
申请日 :
2005-12-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
曹则贤
申请人 :
中国科学院物理研究所
申请人地址 :
100080北京市海淀区中关村南三街8号
代理机构 :
北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人 :
高存秀
优先权 :
CN200510132107.2
主分类号 :
C23C14/28
IPC分类号 :
C23C14/28  C23C14/54  C23C14/58  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/28
波能法或粒子辐射法
法律状态
2009-10-21 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-15 :
实质审查的生效
2007-06-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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