有机电子装置的制造方法
专利权的终止
摘要
一种有机电子装置的制造方法，包括下列步骤：提供软性基板；在软性基板上制造多个有机元件；在软性基板上制造图案化间隙层；以及设置盖板于图案化间隙层上，并以密封件密封软性基板与盖板的边缘。其中，图案化间隙层在软性基板与盖板之间维持间隙。
基本信息
专利标题 ：
有机电子装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101017795A
申请号 ：
CN200610003077.X
公开（公告）日 ：
2007-08-15
申请日 ：
2006-02-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林宗贤何家充胡堂祥李正中
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
台湾省新竹县竹东镇中兴路四段195号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
王永红
优先权 ：
CN200610003077.X
主分类号 ：
H01L21/82
IPC分类号 ：
H01L21/82 H01L21/8234
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
法律状态
2020-02-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/82
申请日 : 20060208
授权公告日 : 20090408
终止日期 : 20190208
申请日 : 20060208
授权公告日 : 20090408
终止日期 : 20190208
2009-04-08 ：
授权
2007-11-14 ：
实质审查的生效
2007-08-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
