用于集成电路器件的热沉和热接口以及冷却电阻器的方法
授权
摘要
提供一种具有热沉的电阻器。热沉包括具有高导热率的金属或其它热导体的导电路径。为了避免通过热导体使电阻器与地短路，高导热率电绝缘体的薄层置于热导体和电阻器本体之间。相应地，电阻器可以承载大量电流，因为高导热率热导体将热量从电阻器传导到热沉。提供热导体和热沉的各种结构，除了减少寄生电容和其它寄生电效果之外，还可以提供良好的导热性，这将降低电阻器的高频响应。
基本信息
专利标题 ：
用于集成电路器件的热沉和热接口以及冷却电阻器的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1828877A
申请号 ：
CN200610005833.2
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-01-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
埃比尼泽·E.·埃尚道格拉斯·D.·库尔鲍埃德蒙得·J.·斯普洛吉斯罗伯特·M.·拉塞尔特伦斯·B.·胡克安东尼·K.·斯坦珀威廉·J.·墨菲
申请人 ：
国际商业机器公司
申请人地址 ：
美国纽约
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
张浩
优先权 ：
CN200610005833.2
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2008-11-05 ：
授权
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
