一种晶闸管管芯参数测试模具

专利申请权、专利权的转移

摘要

本发明公开了一种晶闸管管芯参数测试模具，它包括上模具、中模具、下模具，上模具中部设有形状与芯片图形形状一致用于观察芯片图形的通孔，上模具外缘对应其中部芯片图形观察通孔形状锚顶的位置设有一供芯片阴极引出线穿出的管销及用于固定管销的定位通孔；所述中模具的上缘设有与芯片和上模具定位的缺口，中模具的下缘设有与下模具定位的缺口；下模具的上缘设有与中模具定位的缺口。使用本发明测试晶闸管管芯参数，可以不必粘贴阴极垫片，直接对芯片的通态峰值压降、关断时间和恢复电荷等电参数进行测试，这样，既保护了芯片的表面状态在测试时不受损伤，提高了产品质量，又缩短了生产周期，提高了生产效率，降低了生产成本。

基本信息

专利标题：

一种晶闸管管芯参数测试模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1811476A

申请号：

CN200610031254.5

公开（公告）日：

2006-08-02

申请日：

2006-02-22

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

贺振卿刘国友李世平

申请人：

株洲南车时代电气股份有限公司

申请人地址：

412001湖南省株洲市石峰区时代路

代理机构：

长沙星耀专利事务所

代理人：

宁星耀

优先权：

CN200610031254.5

主分类号：

G01R31/00

IPC分类号：

G01R31/00 G01R31/26 H01L21/66