本实用新型公开了一种表面安装的印制电路板电路模块，表面安装的印制电路板电路模块具有两层或多叠层的印制电路板，印制电路板的上表面安装电子零件并具有电路模块的接口焊盘，印制电路板下表面具有电路模块的接口焊盘，下表面除焊盘外覆盖有阻焊绝缘材料，电路模块印制电路板各叠层四周具有相同尺寸的金属化的缺口，所述金属化缺口与电路模块印制电路板上下表面的接口焊盘一起构成电路模块的接口电极。本实用新型通过在电路模块印制电路板四周接口电极完成与母板印制电路板的贴片连接，可适用于两层或多叠层印制电路板，各叠层具有完全一样的机械形状，结构简单，易于制造，成本更低，可靠性更高。