由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置
专利权的终止
摘要
一种由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置,包括导光环条、一系列LED芯片、线路板和安装框架的结构,其特征是:导光环条宽度和厚度确定,其长度方向呈所需的发光字符笔划或标志线条形状,横截面呈开口圆环形状;LED芯片按一定距离呈线形或带状列阵固晶压焊在所述线路板上;线路板与导光环条相配并与导光环条卡嵌贴合构成封闭光腔,用掺有散射剂的硅胶或其它封装材料填充封装;将其安装在所述安装框架上形成所需的发光字符或线条图形形状。该装置用LED芯片直接封装,将导光环条与线路板直接组合,其整体鼓突在安装框架前面,导光环条在横截面方向上呈接近整个圆周的、显示角度远超过180°的环形发光,从而产生类似霓虹灯的广角视觉效果。
基本信息
专利标题 :
由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620046558.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-09-30
授权号 :
CN201000028Y
授权日 :
2008-01-02
发明人 :
李晟周士康何孝亮李乐科
申请人 :
上海三思电子工程有限公司
申请人地址 :
201100上海市闵行区疏影路1280号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200620046558.4
主分类号 :
F21V8/00
IPC分类号 :
F21V8/00 F21V17/10 G09F9/30 F21Y101/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件;不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件;不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V8/00
光导的使用,例如照明装置或系统中的光导纤维装置
法律状态
2016-11-02 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101685482507
IPC(主分类) : F21V 8/00
专利号 : ZL2006200465584
申请日 : 20060930
授权公告日 : 20080102
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101685482507
IPC(主分类) : F21V 8/00
专利号 : ZL2006200465584
申请日 : 20060930
授权公告日 : 20080102
终止日期 : 无
2008-03-26 :
实用新型专利说明书更正
号 : 01
卷 : 24
页码 : 扉页
更正项目 : 共同专利权人
误 : 无
正 : 上海三思科技发展有限公司
卷 : 24
页码 : 扉页
更正项目 : 共同专利权人
误 : 无
正 : 上海三思科技发展有限公司
2008-03-26 :
实用新型专利公报更正
号 : 01
卷 : 24
页码 : 无
更正项目 : 共同专利权人
误 : 无
正 : 上海三思科技发展有限公司
卷 : 24
页码 : 无
更正项目 : 共同专利权人
误 : 无
正 : 上海三思科技发展有限公司
2008-01-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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