类似霓虹灯效果的LED芯片直接封装结构，其特征在于：包括导光条，其正面形状为所需的广告显示字符形状，具有预先确定的宽度和高度；包括侧面由不透明材料制成的光槽，其形状与所述导光条相配，并与所述导光条形成一体；包括线路板，其形状与所述光槽相配，放置在所述光槽下面；包括一系列LED芯片，按一定距离呈线形或带状列阵用固晶压焊方法固定在所述线路板上；又：导光条，光槽与所述线路板构成封闭光腔，其间用掺有散射剂的封装材料封装，将其安装在整体框架上形成所需的字符形状。本实用新型用于具有类似霓虹灯效果的发光标志、广告或艺术品的装置，具有使用效果好、结构简单、价格低、耐用性强、高效率、长寿命、低压供电和不易破碎等优点。