一种能够增加发光效率的发光二极管封装结构，包括：基底单元、及多个荧光胶体单元、发光二极管单元、导电单元及不透光单元。基底单元具有本体及多个穿透该本体的穿孔；每一个荧光胶体单元容置在所述相对应的穿孔内，并且具有安装表面；每一个发光二极管单元以其发光表面面向相对应的安装表面而设置在该相对应的荧光胶体单元上；每一个导电单元电性连接每一个发光二极管单元与该本体两者间的具相同极性的电极区域；以及，每一个不透光单元设置在该本体上，以包覆相对应的荧光胶体单元的安装表面、发光二极管单元及导电单元。本实用新型改善了因导线所造成的投射阴影、以及使用倒装芯片工艺所造成的缺点，防止发光二极管遭受到静电的影响或破坏。