耳机接头结构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种耳机接头结构,包括一本体及若干端脚,各端脚组设于该本体上,并依序成型有一连接部、一弧部、一传导部及一凸部,该凸部向该本体弯折,该弧部与该本体间具有间隙,使该端脚与该本体间具有变形裕度。本实用新型更加确保该端脚在连接与传导上的完善,并可避免该端脚在表面沾锡回温处理后造成变形。

基本信息
专利标题 :
耳机接头结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620135550.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-09-14
授权号 :
CN200983666Y
授权日 :
2007-11-28
发明人 :
杨武男
申请人 :
金师万企业股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县
代理机构 :
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 :
刘昌荣
优先权 :
CN200620135550.5
主分类号 :
H04R1/10
IPC分类号 :
H04R1/10  
法律状态
2010-12-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101020693936
IPC(主分类) : H04R 1/10
专利号 : ZL2006201355505
申请日 : 20060914
授权公告日 : 20071128
终止日期 : 20091014
2007-11-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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