高频用途电子电气部件用树脂组合物及其成型体
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及高频用途电子电气部件用树脂组合物及其成型体。本发明的目的是提供一种热塑性树脂组合物、片状成型体和覆铜层压板，所述热塑性树脂组合物在挤出加工性和注射成型性等成型加工性、焊锡耐热性、以及弯曲特性、耐久性、钻孔性等机械特性方面优异，并且满足高频带电气通信部件所要求的低介质损耗。本发明涉及一种以树脂组合物构成的成型体，所述树脂组合物是在以(a)聚芳硫醚树脂和(b)聚苯醚树脂为主要成分的树脂组合物中添加特定的石墨而成的；本发明还涉及一种多层片成型体，该多层片成型体的内层由在以(a)聚芳硫醚树脂和(b)聚苯醚树脂为主要成分的树脂组合物中添加有金属氧化物的树脂组合物制成，该多层片成型体的外层由未添加金属氧化物的树脂组合物制成。本发明进一步涉及一种覆铜层压板，其通过在上述成型体或多层片成型体的单
基本信息
专利标题 ：
高频用途电子电气部件用树脂组合物及其成型体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101115800A
申请号 ：
CN200680004073.1
公开（公告）日 ：
2008-01-30
申请日 ：
2006-02-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
豊内薰秋山义邦
申请人 ：
旭化成化学株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁香兰
优先权 ：
CN200680004073.1
主分类号 ：
C08L81/02
IPC分类号 ：
C08L81/02 B32B27/00 C08K7/00 C08L63/00 C08L71/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L81/00
由只在主链中形成含硫的，有或没有氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；聚砜的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L81/02
聚硫醚；聚硫醚-醚
法律状态
2012-02-15 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101281724662
IPC(主分类) : C08L 81/02
专利申请号 : 2006800040731
公开日 : 20080130
号牌文件序号 : 101281724662
IPC(主分类) : C08L 81/02
专利申请号 : 2006800040731
公开日 : 20080130
2008-03-19 ：
实质审查的生效
2008-01-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN101115800A.PDF
PDF下载
