改进型贴片式超高频桥式整流器
专利权的终止
摘要
改进型贴片式超高频桥式整流器。本实用新型涉及一种半导体整流器件。它由从引线框架上截取的四只引线脚、芯片、连接芯片的连接片和封塑构成,四只引线脚朝向整流器中部为连接区,上部引线脚的正反面分别设芯片,所述四只引线脚连接区下部的两只引线脚分别高于和低于上部一对引线脚,高度差略大于芯片厚度;所述的连接片为T形平片状,T形状的竖梁偏置,其三个搭接头分别连接上部一对引线脚正面或反面上的芯片以及下部一只高度对应的引线脚。本实用新型在框架的下引线脚部位设置折弯点,使得加工更为合理,能大大减轻了操作者的劳动强度,另采取多点定位可确保折弯处的加工精度,大大提高了产品的精度。
基本信息
专利标题 :
改进型贴片式超高频桥式整流器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720043314.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-10-29
授权号 :
CN201117651Y
授权日 :
2008-09-17
发明人 :
王毅
申请人 :
扬州扬杰电子科技有限公司
申请人地址 :
225008江苏省扬州市平山堂北路江阳工业园创业园三期
代理机构 :
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 :
李海燕
优先权 :
CN200720043314.5
主分类号 :
H01L23/48
IPC分类号 :
H01L23/48 H01L23/52 H01L25/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
法律状态
2016-12-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101692404543
IPC(主分类) : H01L 23/48
专利号 : ZL2007200433145
申请日 : 20071029
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20151029
号牌文件序号 : 101692404543
IPC(主分类) : H01L 23/48
专利号 : ZL2007200433145
申请日 : 20071029
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20151029
2011-07-06 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101110876322
IPC(主分类) : H01L 23/48
专利号 : ZL2007200433145
变更事项 : 专利权人
变更前 : 扬州扬杰电子科技有限公司
变更后 : 扬州扬杰电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳工业园创业园三期
变更后 : 225008 江苏省扬州市维扬区平山堂路江阳工业园三期
号牌文件序号 : 101110876322
IPC(主分类) : H01L 23/48
专利号 : ZL2007200433145
变更事项 : 专利权人
变更前 : 扬州扬杰电子科技有限公司
变更后 : 扬州扬杰电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳工业园创业园三期
变更后 : 225008 江苏省扬州市维扬区平山堂路江阳工业园三期
2008-09-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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