改进型贴片式超高频桥式整流器。本实用新型涉及一种半导体整流器件。它由从引线框架上截取的四只引线脚、芯片、连接芯片的连接片和封塑构成，四只引线脚朝向整流器中部为连接区，上部引线脚的正反面分别设芯片，所述四只引线脚连接区下部的两只引线脚分别高于和低于上部一对引线脚，高度差略大于芯片厚度；所述的连接片为T形平片状，T形状的竖梁偏置，其三个搭接头分别连接上部一对引线脚正面或反面上的芯片以及下部一只高度对应的引线脚。本实用新型在框架的下引线脚部位设置折弯点，使得加工更为合理，能大大减轻了操作者的劳动强度，另采取多点定位可确保折弯处的加工精度，大大提高了产品的精度。