一种贴片式ABS桥式整流器封装装置
授权
摘要
本实用新型公开一种贴片式ABS桥式整流器封装装置，包括引线框架和上基板，引线框架的顶部开设有四个封装槽，四个封装槽的中部均固定设置有两个隔块，四个封装槽均通过两个隔块分隔为两个封装单元，八个封装单元内均放置有芯片，八个封装单元内部的两端均固定设置有限位块，八个封装单元的一侧均固定设置有两个限位条，本实用新型一种贴片式ABS桥式整流器封装装置，通过限位块对芯片的两端进行限位，通过设置限位条和隔块对芯片的上下两侧进行限位，将上基板压在引线框架表面，同时在上基板内设置有压块，使得压块对芯片的表面进行固定，能够保证芯片的封装前的固定效果，提高稳定性，进而保证封装质量。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式ABS桥式整流器封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123236684.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216413075U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
马克州田旭东陆国华徐成洋田志明
申请人 ：
河南台冠电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
河南省新乡市新长北线16公里处路北（延津县榆东产业聚集区）
代理机构 ：
新乡市挺立众创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林海
优先权 ：
CN202123236684.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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