晶圆支架

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种晶圆支架，用于承载晶圆，该晶圆支架包括底座和垂直设置在底座上的四根支柱，每个支柱的上段设有支柱槽；其中，支柱槽表面和支柱上表面的连接段设置为坡面。与现有技术相比，本实用新型支柱槽表面和支柱表面的连接段设置为坡面可以导引晶圆倾斜的边缘，而且坡面的摩擦系数较低，便于晶圆顺坡面缓慢下落，从而可以有效防止晶圆在支柱槽内倾斜。

基本信息

专利标题：

晶圆支架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720067625.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-03-06

授权号：

CN201024212Y

授权日：

2008-02-20

发明人：

曾玉帆郭晓清边逸军

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201203上海市张江路18号

代理机构：

上海智信专利代理有限公司

代理人：

王洁

优先权：

CN200720067625.5

主分类号：

C23C14/50

IPC分类号：

C23C14/50 H01L21/687

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C23

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制

C23C

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆

C23C14/00

通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆

C23C14/22

以镀覆工艺为特征的

C23C14/50

基座

法律状态

2017-04-26 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101716386490
IPC(主分类) : C23C 14/50
专利号 : ZL2007200676255
申请日 : 20070306
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 无

2013-04-10 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101563005213
IPC(主分类) : C23C 14/50
专利号 : ZL2007200676255
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130318

2008-02-20 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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