半导体设备的气体分配盘

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体设备的气体分配盘，涉及半导体制造设备领域。该气体分配盘包括数个气体注射管，每一气体注射管都具有数个通气孔，其中一个气体注射管安装在气体分配盘的中心位置。与现有技术相比，本实用新型气体分配盘的中心位置将气体注射管代替了现有的密封件，不仅可以有效避免残留聚合物污染晶圆表面，而且使得气体分配盘的中心也可以流通气体，有效清除晶圆表面残留颗粒。

基本信息

专利标题：

半导体设备的气体分配盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720070545.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-06-01

授权号：

CN201066682Y

授权日：

2008-05-28

发明人：

肖建民朱立顶

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201203上海市张江路18号

代理机构：

上海智信专利代理有限公司

代理人：

王洁

优先权：

CN200720070545.5

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 H01L21/3065 C23F4/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

法律状态

2017-07-25 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101736765882
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007200705455
申请日 : 20070601
授权公告日 : 20080528
终止日期 : 无

2013-03-20 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101538994008
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007200705455
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130220

2008-05-28 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载