分配流体的设备以及分配方法、用于半导体制造的设备
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摘要
一种分配流体的设备以及分配方法、用于半导体制造的设备。用于分配流体的设备包括、流体源、喷头以及多个销。喷头具有内层及外层，内层界定与流体源流体连通的孔。每个销可移动以与外层实体接触，其中销可操作以朝向外层施加力来调整孔的横截面。
基本信息
专利标题 ：
分配流体的设备以及分配方法、用于半导体制造的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110660699A
申请号 ：
CN201811564406.7
公开（公告）日 ：
2020-01-07
申请日 ：
2018-12-20
授权号 ：
CN110660699B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
郑威昌廖啟宏
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN201811564406.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-02-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20181220
申请日 : 20181220
2020-01-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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