用于在制造半导体器件等中分配光刻胶的方法和设备

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

在供制造半导体器件中使用的光刻胶分配设备中，通过使用分配泵强制地从瓶子发出光刻胶以及使它通过供应管线和过滤器，获得过滤操作，以及通过喷嘴将过滤的光刻胶喷射到晶片上；气泡去除单元装备有供应管线，在分配泵之前。在光刻胶的流动中产生的大气泡和微气泡以及外来物质基本上被过滤掉，以便供应优质的光刻胶。外来物质去除过滤器中加载的漂浮物基本上被除去，因此通过使用分配泵在一直均匀和稳定的压力之下喷射光刻胶，以用均匀厚度的光刻胶覆盖晶片，以及获得精确的图形形成。

基本信息

专利标题：

用于在制造半导体器件等中分配光刻胶的方法和设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1766734A

申请号：

CN200510113645.7

公开（公告）日：

2006-05-03

申请日：

2005-10-13

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

李钟华朴珍俊

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

林宇清

优先权：

CN200510113645.7

主分类号：

G03F7/16

IPC分类号：

G03F7/16 G03F7/00