本发明提供的一种光刻胶分配器以及半导体制造设备，涉及半导体技术领域，包括：喷嘴壳体上开设有多个内腔，每个内腔对应设置有一个喷嘴，喷嘴装配在喷嘴壳体的外壁并与对应的内腔连通；多个单元喷涂组件与多个内腔一一对应；其中，单元喷涂组件包括单元瓶和驱动装置，单元瓶装配在内腔并与喷嘴连通，驱动装置与单元瓶驱动装配，以驱动单元瓶内的光刻胶沿喷嘴流出。在上述技术方案中，如果需要更换光刻胶时，只需要将该光刻胶分配器内不同单元喷涂组件移动到半导体的对应位置，将装载的不同光刻胶继续进行涂敷工作即可。所以，整个光刻胶的更换过程中并不需要机械结构的改变，只需要选择光刻胶分配器内不同的单元喷涂组件对应进行涂敷工作即可。