改进的电路元件结构
专利权的终止
摘要
一种改进的电路元件结构,至少设有一散热元件,该散热元件具有散热部及组设有电路元件,而散热部表面分布有一体成型、凸设的散热凸体;散热元件为一薄板状及方便挠曲对象,且散热元件增设有布置该电路元件的结合部。本实用新型可消散热能的散热元件上制作有印刷电路层,借此散热元件将使用中印刷电路层所产生热能消散于空气中,并以此散热凸体的散热有效避免该运作中电路元件因温升过热而损毁。
基本信息
专利标题 :
改进的电路元件结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720098616.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-24
授权号 :
CN201115203Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
王肇仁
申请人 :
王肇仁
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人 :
钱凯
优先权 :
CN200720098616.2
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20 H01L23/367
法律状态
2016-11-09 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101687253315
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007200986162
申请日 : 20070924
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20150924
号牌文件序号 : 101687253315
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007200986162
申请日 : 20070924
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20150924
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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