一种电子模块组装结构
专利权的终止
摘要

本实用新型是关于一种电子模块组装结构,具有一承载壳体及一侧边架条,其特征在于:该承载壳体以其前端的二枢轴固定于机座结构上,并以该前端枢轴为支点旋动;该侧边架条则设置于该承载壳体的一侧;该承载壳体与侧边架条具有相互对应的卡制孔,该侧边架条进一步包含一具有按压件及掣动件的定位控制部,通过该定位控制部与该卡制孔的配合,该承载壳体可定位于一水平位置或一斜立位置,有利于电子模块的组装,克服了现有电子模块组装结构固定及空间限制而不利于组装的缺点。

基本信息
专利标题 :
一种电子模块组装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720142854.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-09
授权号 :
CN201039634Y
授权日 :
2008-03-19
发明人 :
陈江科
申请人 :
大众电脑股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北市
代理机构 :
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 :
许静
优先权 :
CN200720142854.9
主分类号 :
H05K7/18
IPC分类号 :
H05K7/18  H05K5/00  
法律状态
2017-06-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101729959242
IPC(主分类) : H05K 7/18
专利号 : ZL2007201428549
申请日 : 20070509
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20160509
2008-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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