具有定位结构的封装模块及电子装置及组装后检测方法
授权
摘要
本发明提供一种具有定位结构的封装模块。封装模块包括一封装基板，其具有一芯片区且一芯片位于芯片区内。至少一对导电的定位突出部，位于芯片区且藉由芯片而彼此相隔。一测试垫，位于背向芯片的封装基板上且电连接导电的定位突出部。本发明亦提供一种具有定位结构的电子装置及组装后检测方法。
基本信息
专利标题 ：
具有定位结构的封装模块及电子装置及组装后检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819170A
申请号 ：
CN200510136113.5
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2005-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林志雄
申请人 ：
威盛电子股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510136113.5
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/544 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2008-01-09 ：
授权
2006-10-11 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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